解決方案

主要產(chǎn)品

可以處理超過100 種不同的器件

方案詳情

1. 采用鋼網(wǎng)印刷，提高印刷效率和精度；

2. 轉(zhuǎn)塔式邦定機(jī)，貼合角度及壓力可調(diào)；

3. 可選配硅片上二次印刷，實(shí)現(xiàn)堆疊封裝；

4. CLIP 邦定帶下視飛拍，位置校正，貼后檢測(cè)；

5. 真空甲酸爐，提升焊接良率，提高產(chǎn)品穩(wěn)定性；

6. 自研軟件運(yùn)控平臺(tái)，設(shè)備操作智能化。