2024年9月4日-2024年9月6日，SEMICON TAIWAN 2024將在中國臺灣省臺北市南港展覽館1&2館舉辦。Asmade卓興半導體作為參展廠商之一，將攜帶半導體封裝、功率器件封裝、超高清顯示封裝三大領(lǐng)域解決方案亮相中國臺灣省臺北市。

SEMICON TAIWAN國際半導體展是全球第二大的半導體專業(yè)展會，匯集了全球最具影響力的廠商、人才和技術(shù)并提供深度資訊，在全球半導體產(chǎn)業(yè)極具影響力。

本次展會以「賦能AI無極限」為主題，聚焦了異質(zhì)整合等產(chǎn)業(yè)熱門議題。卓興也將帶著融合AI自學習功能的異質(zhì)整合設(shè)備在中國臺灣省臺北市與大家相見。

展會地址：南港展覽館1號館4樓（中國臺灣省臺北市南港區(qū)經(jīng)貿(mào)二路一號）

展會時間：
2024.09.04-09.05  10：00-17：00

2024.09.06  10：00-16：00

卓興展位專區(qū)：異質(zhì)整合專區(qū)

卓興展位號：N1185

參展產(chǎn)品

半導體封裝領(lǐng)域
AS8123半導體銀膠粘片機

第三代粘片機，平面轉(zhuǎn)塔機構(gòu)，更精準高效

無往復時間，效率提升60%

適配點畫膠工藝、蘸膠工藝

支持2、4、6、8、12寸晶圓

功率器件封裝領(lǐng)域
 AS2001組焊線

適用于超過百種功率器件的生產(chǎn)

轉(zhuǎn)塔式邦定機，貼合角度及壓力可調(diào)

CLIP 邦定帶下視飛拍
位置校正，貼后檢測

超高清顯示領(lǐng)域
AS3601像素固晶機

最大程度能完美兼容直顯基板尺寸至270mm*520mm的廣闊范圍，UPH高達75K/H

像素固晶技術(shù)為行業(yè)首創(chuàng)，一次像素定位同時完成RGB三色固晶

采用并聯(lián)式連線生產(chǎn)技術(shù)，融合后進后出線體布局與先進的像素固晶工藝

卓興半導體向海內(nèi)外客戶發(fā)出最誠摯的邀請，歡迎各位光臨現(xiàn)場，共同探討行業(yè)最新的先進前沿咨詢熱點，分享科技成果，合作共贏。

欲了解更多產(chǎn)品信息，卓興團隊將在現(xiàn)場（1號館4樓，異質(zhì)整合專區(qū)N1185展位），用最大的熱情為您解答更多關(guān)于半導體封裝制程的解決方案，敬請蒞臨交流！

9月，一起共赴盛會！