SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導體期待與您的下次相聚

2025年3月28日，為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽中心圓滿落幕。作為全球半導體行業(yè)的盛會，本屆展會吸引了眾多展商和觀眾的參與，共同見證了行業(yè)的創(chuàng)新與活力。展會期間，觀眾們熱情高漲，現場氣氛熱...

誠邀蒞臨 | ASMADE卓興半導體期待與您相約SEMICON CHINA 2025

喜報 | 卓興榮獲廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心認定

近日，廣東省科學技術廳公示了2024年度廣東省工程技術研究中心名單，ASMADE卓興憑借在倒裝COB技術領域的突出創(chuàng)新能力和產業(yè)化成果，成功通過評審，獲得2024年度“廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心”的認定！廣...

　芯上印刷 | 有效解決功率器件封裝中的點膠、印刷問題

在功率器件封裝CLIP工藝體系中，為保障 Clip 能夠穩(wěn)固地貼合于芯片表面，需要在芯片上上膠，確保 Clip 緊密地貼合在芯片上，使 Clip 和芯片之間實現穩(wěn)定電氣連接。因此，面對一些對大信號要求很高的應用場景，上膠工...

芯片級印刷機?|?功率器件框架窄邊印刷，搭配芯上印刷技術

半導體行業(yè)首臺采用窄邊印刷的芯片級印刷機，能實現高精度3D臺階印刷。搭配芯上印刷技術，在高精度壓力控制下，使芯片上再印刷成為現實。應用產品包括：大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。窄邊印刷框架類...

半導體銀膠粘片機 | 點膠+貼裝工藝一體，適用多種場景的新型設備

針對銀漿及其他粘合劑的點畫膠、蘸膠工藝的半導體點膠，貼片二合一設備，應用于小信號銀膠工藝功率器件、傳感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等產品?！　∪略O備方案：轉塔式貼裝　　轉塔式貼裝機構，是卓興半導體行業(yè)...

上央視、獲獎、展會、專訪......點擊查看卓興2024“年終總結”

歲月更替，新年伊始。 過去一年，是卓興不斷成長、蓬勃發(fā)展的一年：市場人員走過無數論壇展會，研發(fā)人員持續(xù)鉆研創(chuàng)新，后勤人員悉心保駕護航。在大家的努力下，卓興的解決方案被更多人所看到；在攀登“半導體高峰”的行進路程中，卓興已更上一層。

擺臂、直線、轉塔，一文了解三種半導體芯片貼裝機構

在半導體制造過程中，芯片貼裝是一個不可或缺的環(huán)節(jié)。它確保了芯片內部電路與外部電路的有效連接，直接影響到產品的性能和可靠性。卓興半導體作為行業(yè)的領先者，一直致力于推動芯片貼裝技術的創(chuàng)新與發(fā)展。擺臂式貼裝...